6インチ樹脂基板プロセスをリリースしました！

PMTパッケージファウンドリ^®は、これまでの小径（1インチ）樹脂基板でのWLPプロセスに加え、新たに6インチWLPプロセスをリリースしました。

パッケージファウンドリでは、事業拡大のため2022年4月からマクセル株式会社九州事業所（=福岡県福智町）と協業を開始。

同事業所のファブを活用し、6インチ製造ラインの立ち上げを進めてきました。

6インチWLPプロセスのリリースで変わること

今回のリリースにより、主に以下の点が変わります。

• 最大20mm × 20mmのパッケージに対応します！
  1インチプロセスでのパッケージサイズは最大14.1mm × 14.1mmでしたが、6インチプロセスでは0.7mm × 0.7mm～20mm × 20mmのパッケージサイズに対応できるようになりました。
  （※ 20mm以上のパッケージは応相談）
• 8インチのRDLパターン受託加工が可能になります！
  銅めっきとフォトリソ工程は6インチ･8インチ兼用のものを使用しているため、8インチのRDLパターン加工も可能になりました。
• 生産規模が拡大します！
  キャパシティの拡大により、数100個規模のFan-Out型パッケージの試作が可能になりました。

電波新聞デジタルで紹介されました！

2023年10月24日付の電波新聞デジタルで、6インチWLPプロセスリリースに関する記事が紹介されました。

ピーエムティーが6インチウエハー対応パッケージ試作サービス　マクセルとの協業で大口径化

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